從凱創(chuàng)焊接平臺(tái)的質(zhì)量及用途和焊接結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)來說T型槽焊接平臺(tái)板面和壁厚不易過薄。這是由兩個(gè)原因造成的:

  1.焊接平臺(tái)就是在平臺(tái)的上面進(jìn)行焊接工作，不可避免的要進(jìn)行敲打，敲打的力度造成我們不能使用太薄的鑄鐵平臺(tái)面板。 

  2.鑄鐵焊接平臺(tái)鑄件壁厚過薄，在生產(chǎn)鑄件時(shí)會(huì)出現(xiàn)鑄件澆不足和冷隔等缺陷。這是因?yàn)檫^薄的壁厚不能保證鑄造合金液具有足夠的能力充滿鑄型。通常在一定鑄造條件下，每種鑄造合金都存在一個(gè)能充滿鑄型的最小壁厚，俗稱為該鑄造合金的最小壁厚。設(shè)計(jì)鑄件時(shí)，應(yīng)使鑄件的設(shè)計(jì)壁厚不小于最小壁厚。這一最小壁厚與鑄造合金液的流動(dòng)性以及鑄件的輪廓尺寸有關(guān)。